タイトル:半導体集積回路の欠陥とテスト技術

著者: 井上智生

雑誌名:電子情報通信学会誌, Vol. 103, No. 1

ページ: 62-67

発行月: 1

発行年: 2020

タイプ: survey

アブストラクト: 今日の半導体集積回路は,その微細化と高集積化がゆえに,設計どおりに正しく製造することや,出荷後に正しく動作 させることが困難になっている.本稿では,半導体集積回路における欠陥と故障モデルを紹介し,故障を検出するための テスト手法及びテスト容易化設計法を紹介する.更に,最新の半導体技術における種々の課題について述べる.

外部リンク: https://www.journal.ieice.org/archive.php?vol=103&num=1&year=2020&lang=J

ダウンロード: http://www.cd.info.hiroshima-cu.ac.jp/wordpress/wp-content/uploads/2020/01/k103_1_62.pdf